Apple mostró este lunes, en el marco de la Conferencia para Desarrolladores WWDC 2013, un avance sobre cómo será la próxima generación de Mac Pro, su computadora de escritorio dirigida al sector profesional.
La máquina estará diseñada en torno a un núcleo térmico unificado y presentará una arquitectura completamente nueva. Con procesadores Xeon de última generación, dos GPUs de gran rendimiento, Thunderbolt 2, almacenamiento flash basado en PCIe y memoria ECC ultrarrápida, el nuevo Mac Pro ofrece un alto rendimiento con un diseño de solo 25,15 cm de alto.
"Con los últimos procesadores Xeon, dos GPU FirePro, memoria ECC, almacenamiento flash basado en PCIe y Thunderbolt 2, todo en torno a un novedoso núcleo térmico, la próxima generación del Mac Pro va a ser la más revolucionaria hasta la fecha", dijo Philip Schiller, vicepresidente senior de Marketing Mundial de Apple.
El futuro Mac Pro será la computadora de Apple con más posibilidades de ampliación. Con seis puertos Thunderbolt 2 que ofrecen velocidades de transferencia de datos de hasta 20 Gb/s para cada dispositivo externo, el equipo permite conectar discos externos, varios chasis de expansión PCI, cajas de conexiones de audio y video, y los monitores, incluidos los que tienen resolución de 4K.
Cada uno de los seis puertos Thunderbolt 2 admite hasta seis dispositivos conectados en cadena, lo que significa que el usuario puede conectar hasta 36 dispositivos de alto rendimiento. Thunderbolt 2 es totalmente compatible con los periféricos Thunderbolt anteriores y permite transferir datos entre equipos Mac de forma más rápida y fácil que nunca.
La nueva Mac Pro estará disponible a finales de este año.